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　実装工程用耐熱両面接着テープ　
日東電工（株）No.５８１
基材・粘着剤ともに耐熱性にすぐれた両面接着テープです。SMT工程でプリント基板をしっかり固定し、くり返し使用が可能です。

特長
・SMT工程中はプリント基板をしっかり仮固定でき、工程後良好に剥離、くり返しの使用が可能です。
・両面テープ使用後は、搬送支持板から良好にはがせます。
・基材と粘着剤ともに耐熱性が高く、リフロー工程に対応できます。

構造　[テープ厚：０．０８５ｍｍ]
・アクリル系粘着剤（搬送支持板側）＋耐熱フィルム基材＋アクリル系粘着剤（基板側）＋剥離ライナー

特性　

用途
・表面実装（SMT)ライン
搬送支持板への基板の仮固定⇒パターン印刷機⇒印刷外観検査装置⇒高速チップマウンター⇒IRリフロー炉⇒搬送支持板から基盤の取り外し
現状の仮固定方法⇒両面接着テープによる仮固定のご提案
現状の仮固定の問題点・工数がかかる・実装精度が低い
他の方法・ポリイミド基材シリコーン粘着テープ（作業性が悪い）・シリコーンのりスプレー噴着（シリコーン汚染の心配）